联东U谷·半导体产业项目
计划总投资12亿元，占地约199.5亩，总建筑面积23万平米，着力打造集聚半导体辅材辅料、半导体终端应用和相关电子信息及产业链上下游配套企业的高标准产业园区，建成后将成为集智能工厂、技术研发平台、创新中心等功能性园区，打造规模化、集群化、智慧化的新型产业发展平台，助力区域经济更好更快发展。
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主办：泉州市人民政府办公室承办：泉州市直各单位联合
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