中山市达进电子拟投资5519万元建设PCB新厂房
近日,港交所上市企业中华银科技控股有限公司(股份代号:515)发布公告,其间接全资附属公司中山市达进电子有限公司拟投资5519万元人民币建设PCB新厂房
12月19日,中山市达进电子有限公司:⑴.就于新一期发展项目提供建筑劳务外包服务与承建商(泰仁建设(深圳)有限公司)订立建设合约,估计合约金额不超过人民币2800万元(3111万港元);⑵.与供应商(德润混凝土(中山)有限公司)订立供应合约,以采购若干部分建筑材料,估计合约金额约为人民币2719万元(3021万港元)。(以人民币计值的金额乃按1.00港元兑人民币0.90元的汇率换算为港元)
该集团已自中国的商业银行取得贷款融资1.36亿元人民币,为新一期发展项目提供资金,故拟从内部资源及银行借款为建设及供应合约金额拨付资金。
⑴.建设内容:涉及建设两幢工厂及办公室大楼,每幢大楼不超过地上11层及地下1层,总建筑面积为120,513.22㎡;
⑵.建设地点:位于中国广东省中山市三角镇高平大道的工业用途地块,总用地面积为65,999.7㎡,毗邻该集团的现有生产厂房。
中华银科技为一家投资控股公司,其主要经营附属公司主要从事生产及买卖LED照明产品,以及单面、双面及多层印刷电路板。中山市达进电子有限公司为中华银科技的间接全资附属公司,主要从事生产及买卖PCB,并为本集团于中山市的现有生产厂房及发展地块之土地使用权拥有人。
该公告表示,由于COVID-19封锁措施及审批程序延迟,新一期发展项目的建设耗时长于预期及仍在进行中。鉴于中国的COVID-19封锁措施近期有所放宽,本公司现已指示施工人员于建筑劳工供应恢复正常时加快施工进度。
中华银科技表示,尽管由于竞争激烈,加上中美贸易紧张局势及COVID-19疫情爆发导致宏观经济下滑,本集团PCB业务的业务营业额于近年有所下降,但新一期发展项目具现代化及经升级设施、新研发单位及高环保标准等特征(包括一间全新水处理工厂),为本集团建设新基础设施以迎合我们的未来增长的良机。
本公司认为,新一期发展项目可让本集团为下一个发展阶段做好适当准备,令我们的生产设施与企业战略保持一致,以专注于利润率更高、竞争力更强及可持续性更好的高端产品及高附加值工艺。新一期发展项目已于2021年第二季度开始施工,而建设合约及供应合约为在建工程项目的一部分。
据此前消息,2022年10月10日上午,中山市达进电子有限公司(二期)厂房建设项目隆重举行了封顶仪式。
据悉,该项目建筑面积120513.22㎡,设计目标主要生产汽车线路板产品,项目完成后年产线个。达进二期厂房设计为两栋,其中A栋为研发中心,B栋为制造厂房。其中A厂房地上主体为11层,建筑高度为49.35米;B厂房地上主体为9层,建筑高度为43.25米。二期厂房建成后,为高度自动化车间,自动化程度达90%以上。同时,可实现高智能化,全流程设备作业参数、生产状态、产量均可视化管理,后台数据分析跟进。另外,由于有大数据的储蓄中心,产品追溯系统数据达十年以上,以保证产品的可靠性和预防问题的流出。
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